固態照明技術的最新進展及應用示範案例

来源 :海峡两岸第二十届照明科技与营销研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:bjiyguang
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本文首先介绍了晶片及中小尺寸晶片的使用等技术的最新进展,其次介绍了耐高温的封装材料的选用,然后介绍了远程荧光粉的涉及,介绍了散热件、塑料件等机构,介绍了LED灯具的组装与测试。
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本研究中利用Ag/Ni/Graphene的组合来制作反射电极,并在不同的高温退火环境下进行合金(alloy)处理,以求最佳的欧姆接触条件与最佳的反射率条件,最后沉积于GaN-based LED上作为反射电极,并讨论其电流一电压特性曲线以及光输出功率。
本文首先介绍了软性基板LED的文献回顾,其次介绍了使用MOCVD磊晶成长传统InGaN/GaN的蓝光LEDs结构在蓝宝石基板上,接着将LED试片利用镓(Ga)和替代性基板键合,利用中紫外光增强辅助式剥离技术,将氮化嫁发光二极体之蓝宝石基板移除,再使用银移将基板二次转移到软性基板上;利用软性基板可挠曲的特性,将元件分别在弯曲三撞曲率下量测其光电特性的试验研究。
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