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会议论文
对UV激光FPC外形加工技术及其设备制造的研究
对UV激光FPC外形加工技术及其设备制造的研究
来源 :2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:yichunjekiyi
【摘 要】
:
本文研究、分析了紫外激光在挠性印制电路板外形加工方面的优势与特性。介绍了ASIDAUV激光切割机系统原理、工艺操作过程、所具有边缘光滑性优异和切割尺寸精度高的特点以及
【作 者】
:
梅领亮[1]
覃贤德[1]
段军[2]
张菲[2]
【机 构】
:
广东正业科技有限公司华中科技大学
【出 处】
:
2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
:
2008年10期
【关键词】
:
挠性印制电路板
外形加工
UV激光切割机
切割工艺
性能参数
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本文研究、分析了紫外激光在挠性印制电路板外形加工方面的优势与特性。介绍了ASIDAUV激光切割机系统原理、工艺操作过程、所具有边缘光滑性优异和切割尺寸精度高的特点以及产品性能参数.
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