论文部分内容阅读
本文主要介绍了在当前国家所提倡的“节能减排,低碳生产”的大背景下,PCBA中心印阻焊工序为提高员工清洁生产,低碳生产的意识而采取的一系列措施,尽可能降低能耗,高效生产。
PCB印阻焊清洁,低碳生产
【摘 要】
：
本文主要介绍了在当前国家所提倡的“节能减排,低碳生产”的大背景下,PCBA中心印阻焊工序为提高员工清洁生产,低碳生产的意识而采取的一系列措施,尽可能降低能耗,高效生产。
【机 构】
：
中国电子科技集团第十五研究所,北京,100083
【出 处】
：
第四届全国青年印制电路学术年会
【发表日期】
：
2010年7期
其他文献
脉冲电镀以其优秀的深镀能力和镀铜效率成为了高厚径比PCB镀铜领域的发展主流,随着品质控制及制造成本要求的不断提高,脉冲电镀深镀能力的稳定性及有效利用已经成为新的研究方向。本文通过单波形脉冲参数研究确定了维持脉冲电镀药水稳定性的最优控制参数,同时通过多波形脉冲电源输出参数与不同难度PCB特征控制研究给出了多波形脉冲电镀应用控制方法,为多波形脉冲电镀在PCB酸性镀铜领域的多元化及精细化控制提供了方向性
@@随着东亚电路板有限公司产量的不断提高，质量呈现了下滑的势头，有一、二个月报废率上升至3％左右。严重地影响着客户的交货期和公司的利润。针对品质报废的前三项的问题点:断线、孔内无铜、渗镀和镀锡不良的问题点比例尺的增大，鉴于公司现在采用全湿膜(降低物耗)滚涂(提高效益)的工艺流程在进行生产的特点。技术部形成专案组对各个问题点的排查构想。本文结合我司滚涂湿膜生产的实际情况，对镀锡渗镀问题进行了分析、跟
对于二阶叠盲孔设计、内层盲孔采用电镀填孔工艺、外层盲孔为普通电镀工艺,此类设计外层激光盲孔电镀后在盲孔周围会因过烧蚀而出现单边孔型异常,对产品品质造成一定的影响。本文从内层电镀填盲孔效果、压板前表面处理方式、内外层激光孔对位精度、外层盲孔激光钻孔能量分布设置等四个方面出发,对激光盲孔过烧蚀产生的原因进行了研究,使该缺陷能够得到有效控制。
由于全球变暖的趋势,使得人们对环保为核心的宜居城市的向往越来越迫切,一位飞利浦的专家曾经表示,目前相对全球的照明能耗,高级绿色照明(节能灯、LED照明)方案,可以实现节约40％的节能目标,这量相当于每年节约1060亿欧元的能源费用;少排放5.55亿吨二氧化碳;少用15.6亿桶原油;可建530个发电容量200万千瓦的电厂。
@@随着含电阻层的微波印制电路板在微波器件中的广泛应用，为了适应该类印制板规模化生产的发展趋势，平面电阻制造工程化控制与保护技术的发展显得迫在眉睫。因此开展了平面电阻工程化控制及电阻图形保护研究。本文研究了平面电阻印制板制造工程化生产中参数控制，及电阻图形的保护。
随着手机、笔记本等便携通讯产品的发展,手机内置天线FPC的需求也越来越大,传统的片式生产方式已不能满足需要。Roll to Roll生产方式适合于大批量加工,可降低生产成本,提高生产率和产品合格率,非常适用于天线FPC的生产。本文结合实际,阐述了Roll to Roll工艺在天线FPC中的应用,使生产者获得了良好的经济效益。
覆合镜面铝基板制作的PCB是LED照明产品对PCB基板面达到镜面的效果如返光率、表面的硬度的要求。本文从覆合镜面铝基板制作的PCB材料、技术要求、压合的方法、流程和注意事项等各方面进行了阐述。
@@随着电子产品向小型化、美观化发展，刚挠多层印制板已经在电子、通讯、便携产品等领域得到了广泛的应用。刚挠印制板由于具有体积小，重量轻，可以代替接插件，并能实现立体安装的特点，已经成为印制板行业增长最迅速的产品类型。而随着刚挠印制板加工工艺不断改进，功能性能够完全满足设计要求的情况下，用户对刚挠印制板的美观化，特别是挠性区域的外观质量也提出了更高的要求。本文即对刚挠过渡区域由于粘结剂过度渗出造成外
在线路板生产过程中,需要对铜层厚度进行测量。目前PCB企业使用的基本是进口的测厚仪,为了解决现存仪器测量结果与金相切片结果有一定偏差,人机操作界面不够友好,设备与配件使用成本较为昂贵的问题,我们研制了MR.1-Y07A型铜厚测量仪。该仪器采用新的三点定标算法,高速数据卡,综合了28KHZ采样频率,200ms防抖控制,自动触发测量功能等方案。对HDI板铜厚实测结果误差缩小到4％,重复精度缩小到1.5