刚挠印制板粘结剂渗出的控制

来源 :第四届全国青年印制电路学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ken142560
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
@@随着电子产品向小型化、美观化发展,刚挠多层印制板已经在电子、通讯、便携产品等领域得到了广泛的应用。刚挠印制板由于具有体积小,重量轻,可以代替接插件,并能实现立体安装的特点,已经成为印制板行业增长最迅速的产品类型。而随着刚挠印制板加工工艺不断改进,功能性能够完全满足设计要求的情况下,用户对刚挠印制板的美观化,特别是挠性区域的外观质量也提出了更高的要求。本文即对刚挠过渡区域由于粘结剂过度渗出造成外观质量差,甚至影响整个印制板的使用寿命和可靠性的情况,从挠性材料特性、刚挠板加工工艺条件等方面进行分析和讨论,从而避免此类问题的发生。
其他文献
@@微电子集成技术的高速发展,使电子元件、逻辑电路体积成千上万倍地缩小,而工作频率急剧增加。功率消耗不断增大,导致元器件工作环境向高温方向变化。要使电子元器件仍能高可靠性长时间地正常工作,及时散发元器件产生和积累的热量,对于保证其使用寿命和精度很关键。如果作为元器件载体的电路基板具有较高的导热能力,可通过基板把热量向下传递到散热器,从而减少冷却硬件,综合持续地减小器件尺寸。本文介绍了铝基覆铜板技术
双面铝基印制板是采用双面铝基板结合双面印制板制造工艺而制作的。由于目前LED照明产品迅猛发展,除了单面铝基印制板广泛被使用外,双面铝基印制板也被LED照明产品所青睐。本文从双面铝基印制板的产品结构、制作时常见故障、材料的选择、工艺流程及管控要点进行阐述,为双面铝基印制板的生产提供了可借鉴的范例,并能指导与生产。
本文首先简要介绍了现有光导印制板(以下简称光导板)的技术特点,然后以一款测试板为主,介绍了该板的结构、制作控制以及后续的性能测试,最后对光导板未来的发展趋势作了展望。
脉冲电镀以其优秀的深镀能力和镀铜效率成为了高厚径比PCB镀铜领域的发展主流,随着品质控制及制造成本要求的不断提高,脉冲电镀深镀能力的稳定性及有效利用已经成为新的研究方向。本文通过单波形脉冲参数研究确定了维持脉冲电镀药水稳定性的最优控制参数,同时通过多波形脉冲电源输出参数与不同难度PCB特征控制研究给出了多波形脉冲电镀应用控制方法,为多波形脉冲电镀在PCB酸性镀铜领域的多元化及精细化控制提供了方向性
@@随着东亚电路板有限公司产量的不断提高,质量呈现了下滑的势头,有一、二个月报废率上升至3%左右。严重地影响着客户的交货期和公司的利润。针对品质报废的前三项的问题点:断线、孔内无铜、渗镀和镀锡不良的问题点比例尺的增大,鉴于公司现在采用全湿膜(降低物耗)滚涂(提高效益)的工艺流程在进行生产的特点。技术部形成专案组对各个问题点的排查构想。本文结合我司滚涂湿膜生产的实际情况,对镀锡渗镀问题进行了分析、跟
对于二阶叠盲孔设计、内层盲孔采用电镀填孔工艺、外层盲孔为普通电镀工艺,此类设计外层激光盲孔电镀后在盲孔周围会因过烧蚀而出现单边孔型异常,对产品品质造成一定的影响。本文从内层电镀填盲孔效果、压板前表面处理方式、内外层激光孔对位精度、外层盲孔激光钻孔能量分布设置等四个方面出发,对激光盲孔过烧蚀产生的原因进行了研究,使该缺陷能够得到有效控制。
由于全球变暖的趋势,使得人们对环保为核心的宜居城市的向往越来越迫切,一位飞利浦的专家曾经表示,目前相对全球的照明能耗,高级绿色照明(节能灯、LED照明)方案,可以实现节约40%的节能目标,这量相当于每年节约1060亿欧元的能源费用;少排放5.55亿吨二氧化碳;少用15.6亿桶原油;可建530个发电容量200万千瓦的电厂。
@@随着含电阻层的微波印制电路板在微波器件中的广泛应用,为了适应该类印制板规模化生产的发展趋势,平面电阻制造工程化控制与保护技术的发展显得迫在眉睫。因此开展了平面电阻工程化控制及电阻图形保护研究。本文研究了平面电阻印制板制造工程化生产中参数控制,及电阻图形的保护。
随着手机、笔记本等便携通讯产品的发展,手机内置天线FPC的需求也越来越大,传统的片式生产方式已不能满足需要。Roll to Roll生产方式适合于大批量加工,可降低生产成本,提高生产率和产品合格率,非常适用于天线FPC的生产。本文结合实际,阐述了Roll to Roll工艺在天线FPC中的应用,使生产者获得了良好的经济效益。
覆合镜面铝基板制作的PCB是LED照明产品对PCB基板面达到镜面的效果如返光率、表面的硬度的要求。本文从覆合镜面铝基板制作的PCB材料、技术要求、压合的方法、流程和注意事项等各方面进行了阐述。