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为了提高钢铁基体上HEDP镀铜层的结合强度,依据电位活化理论,采用电化学工作站,研究了电沉积的初始过程。结果表明,随着恒定电流值的增加,铜的析出电位依次向负方向移动,在-1.15V附近出现了铁表面的电位活化平阶。通过加入辅助络合剂的方法可以有效增加电沉积过程的阴极极化,控制阴极电流密度1A/dm<2>以上,可使镀层的结合强度从2924.55 N/cm<2>提高到6416.38N/cm<2>。