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用信号寻迹法确定IC芯片的失效部位,通常要开封并通电驱动芯片.由于IC管脚多,测试向量多,驱动芯片的手续十分繁杂.对金属化层开路和短路等失效部位,用无源电压衬度象进行失效定位,有时可省去驱动芯片的麻烦,简化失效分析程序.
用于IC芯片失效定位的无源电压衬度象
【摘 要】
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用信号寻迹法确定IC芯片的失效部位,通常要开封并通电驱动芯片.由于IC管脚多,测试向量多,驱动芯片的手续十分繁杂.对金属化层开路和短路等失效部位,用无源电压衬度象进行失效
【机 构】
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信息产业部电子五所(广州)
【出 处】
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中国电子学会可靠性分会第十一届学术年会
【发表日期】
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2002年期
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