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<正>光刻是最关键的集成电路芯片制造工艺,它直接决定了芯片的特征尺寸。光刻特征尺寸之所以能够从20世纪60年代初期的20μm减小到目前的70nm以下,摩尔定律之所以一直延续至今,光刻技术的迅速发展做出了重要贡献。目前主流的光刻设备是高分辨率步进扫描投影光刻机。为了使分辨率、套刻精度等关键性能参数满足要求,光刻机必须具备各种像质参数的高精度原位检测功能。高精度的像