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半加成法(SemiAdditiveProcess,简称SAP)是重要的精细线路制造工艺,本文介绍了采用聚酰亚胺(PI)材料为介质层的半加成法,并且将等离子(Plasma)作为介质层的表面处理方法;研究结果表明,采用等离子处理后,PI与铜的结合力可达到与层压接近的效果.
等离子体在半加成的应用
【摘 要】
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半加成法(SemiAdditiveProcess,简称SAP)是重要的精细线路制造工艺,本文介绍了采用聚酰亚胺(PI)材料为介质层的半加成法,并且将等离子(Plasma)作为介质层的表面处理方法;研究
【机 构】
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汕头超声印制板公司,515041
【出 处】
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2006春季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2006年期
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