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会议论文
三维焊膏检测系统的新发展
三维焊膏检测系统的新发展
来源 :2010中国高端SMT学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:roath
【摘 要】
:
@@很长时间以来,各类的SMT制造和使用者都在致力于改进设备和制造工艺,以求达到更高的设备精度和产品一次通过率。元器件制造商推出的模块越来越精密,客户产品的功能越来越多,体
【作 者】
:
张健
【机 构】
:
思泰克光电科技有限公司
【出 处】
:
2010中国高端SMT学术会议
【发表日期】
:
2010年期
【关键词】
:
三维
焊膏
制造工艺
一次通过率
改进设备
产品
制造商
元器件
使用者
体积
时间
模块
客户
精密
精度
功能
SMT
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@@很长时间以来,各类的SMT制造和使用者都在致力于改进设备和制造工艺,以求达到更高的设备精度和产品一次通过率。元器件制造商推出的模块越来越精密,客户产品的功能越来越多,体积也越来越小。
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