固结磨料抛光软脆晶体研究

来源 :第17届全国晶体生长与材料学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:momoyangli
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  LBO晶体等软脆晶体是全固态激光技术中广泛应用的非线性光学晶体,然而 其软、脆的特点对精密加工和超光滑表面获得是一个挑战。固结磨料抛光技术把 抛光粉固结在抛光垫中,采用不含游离抛光粉的抛光液加工,避免游离抛光粉颗 粒随机分布损伤晶体表面,提高抛光粉的利用率,从而提高加工效率和工件的表 面质量,是高效、高精度晶体加工的一个新的技术手段。 本文介绍固结磨料抛光技术产生的背景及其优势,报告固结磨料抛光技术加 工不同软脆晶体的研究进展,并提出其研究发展趋势。为固结磨料抛光加工新软 脆晶体提供借鉴,为新晶体的产业化应用、批量精密加工需求奠定基础。
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本文中报道了采用电阻加热提拉法(CZ)生长出光学均匀性和质量一致性好的氟化钙单晶。将高纯(5N)的CaF2颗粒料置于石墨坩埚内,抽真空度至10-4Pa,通入一定量的高纯CF4气体,加热使其熔化,恒温一段时间,然后以较快速率降温,将结晶后的晶块取出,去除表面杂质,然后将块状晶料用于晶体生长。将处理后的晶体料装入石墨坩埚并抽真空,真空度应达到10-4Pa以上,通入一定量的高纯Ar气体,按程序进行升温使
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