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本文简单概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件(Multtchlp Module)技术的发展过程,介绍了MCM技术的基本内容和发展现状,并着重阐述了陶瓷厚膜型多芯片组件(MCM-C)的设计及其工艺.
浅谈陶瓷厚膜型多芯片组件
【摘 要】
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本文简单概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件(Multtchlp Module)技术的发展过程,介绍了MCM技术的基本内容和发展现状,并着重阐述了陶瓷厚膜型多芯片组件(MCM-C)的设
【机 构】
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北京机械工业自动化研究所,北京 100011
【出 处】
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第十六届全国混合集成电路学术会议
【发表日期】
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2009年期
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