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镥基氧化物闪烁晶体的研究进展
【机 构】
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中国科学院上海硅酸盐研究所,上海市嘉定区城北路215号,201800 中国计量学院材料科学与工程学
【出 处】
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第十六届全国晶体生长与材料学术会议
【发表日期】
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2012年8期
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标准《低碳钢冷轧薄板铁素体晶粒度测定法》于1985年颁布实施。随着我国钢铁工业的生产技术及检测手段的不断扩大和提高,该标准所规定的某些技术内容,与现有的钢铁技术的发展和检测技术的需求存在一定的差距。为保证晶粒度检验标准间的统一协调并体现其科学性,对该标准的技术内容拟进行以下几点修订:标准表1中晶粒度相关数据的修订;第三标准评级图晶粒度延伸度适用范围的修改;晶粒延伸度测定方法由“切割法”改为“截点法
氢化非晶硅属于用于薄膜晶体管制造使用和薄膜太阳能电池技术中最有前景的一类半导体,因为与晶体硅技术相比,氢化非晶体硅为基础的设备产品更加便宜。本文到调查和制备了更多类型的氧等离子源的氢化非晶体硅半导体的表面区域的超薄二氧化硅薄膜。目标重点在于调查氧化物/半导体界面性。以下三种基本类型的氧等离子体源首次应用于氢化非晶体硅的表面处理:i)与等离子阳极氧化有关的电感耦合等离子体;ii)射频等离子体作为积极
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热镀锌产品因其表面光洁度高、耐腐蚀性好、冲压性能出色而广泛应用于汽车、家电等制造行业。本文介绍了锌层质量检验中常用的化学溶解法和X射线荧光光谱分析法两种检验方式,对镀锌板镀层质量进行有效的监控,以确保热镀锌产品的表面镀层质量符合客户的使用要求。
采用辉光放电发射光谱法对镀锡板表面斑点部位和镀锡板正常部位进行了表面分析,通过对比形貌图,发现表面产生斑点的镀锡板的镀锡层含量和厚度均小于正常镀锡板表面镀锡层的厚度和镀锡的含量。采用扫描电镜结合能谱仪对镀锡板斑点部位和镀锡板正常部位表面进行了形貌和成分分析,其分析结果与辉光放电发射光谱的分析结果有很好的重复性,说明镀锡板板表面缺陷是由于镀锡层不均匀引起的,这说明辉光放电发射光谱法是分析镀层试样表面
研究了低合金钢中钙元素的辉光放电行为和光电倍增管电压、激发电压、激发电流、预热时间和激发时间对钙元素的光谱强度及稳定性的影响.优化后激发参数为:激发电压1200V,激发电流45 mA,预热时间50 s.激发时间20 s,以铁为内标元素,建立直流辉光放电发射光谱法测定低合金钢中痕量钙的定量分析方法.考察方法分析的精密度和准确度,测定结果与认定值一致.当钙元素含量低于0.0015%时,相对标准偏差小于
通过采用光学显微镜、扫描电镜和能谱仪、热模拟试验机、低倍热酸浸等分析测试手段分析研究了钻铤管内壁缺陷特征和形成原因,结果表明:热轧钢管内壁缺陷是在管坯穿孔过程中由于顶头与金属摩擦和扭转变形等复杂应力作用下产生较高的温升而导致毛管局部区域过热失塑、晶界弱化所形成,与管坯的冶金质量无关。最后提出了改进钻铤管内壁质量的有效措施。
研究了稳恒磁场(0T、1T和12T)对纯铁渗碳行为的影响。试验发现,当磁场方向与渗碳表面垂直时,施加强磁场将促进渗碳过程的进行,且随着磁场强度的增加,这种促进作用增强;当磁场方向与渗碳表面平行时,施加磁场则抑制渗碳过程,且随着磁场强度的增加,其抑制程度也加强。
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从彩涂板的常规物理性能检测出发,简述了彩涂板光泽度及色差的试验方法。分析了涂层厚度、固化温度等因素对彩涂板光泽度、色差的影响。并结合试验情况,针对唐钢彩涂生产线,对彩涂板生产提出建议。