【摘 要】
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文章简单介绍了目前大功率白光LED封装发展的现状。对实验用的两种荧光粉的光谱进行了详细的分析，研究芯片波长对LED光源的亮度、色温及显色指数等的影响，结果显示：随着芯片波长的增长(红移)，封装后LED光源的亮度先升高后降低，GD006型荧光粉封装的光源在457.5-460nm之间达到最高，约1281m；GD007型荧光粉在455-457.5nm之间达到最高，约1221m，色温均是逐渐降低，显色指数
【机 构】
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南京工业大学材料化学工程国家重点实验室 南京工业大学电光源材料研究所 南京工业大学电光源材料研究所
【出 处】
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中国长三角照明科技论坛(2010·江苏)
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文章简单介绍了目前大功率白光LED封装发展的现状。对实验用的两种荧光粉的光谱进行了详细的分析，研究芯片波长对LED光源的亮度、色温及显色指数等的影响，结果显示：随着芯片波长的增长(红移)，封装后LED光源的亮度先升高后降低，GD006型荧光粉封装的光源在457.5-460nm之间达到最高，约1281m；GD007型荧光粉在455-457.5nm之间达到最高，约1221m，色温均是逐渐降低，显色指数有小幅升高。
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