【摘 要】
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LED由于其具有高效率、长寿命、节能、不含Hg等有害物质等优点,应用领域越来越广,已经逐渐取代传统照明光源,成为新一代照明光源.在LED封装过程中,不同的封装材料由于其热阻不同会对LED的整体性能有很大的影响,因此为了进一步提高LED器件的整体性能,有必要对其热阻进行研究.本文采用集成传感结构的LED芯片(如图1)测量结温,该结构由两个相互电隔离的同质单元组成:一个为发光单元,另一个为温度传感单元
【机 构】
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南京大学电子科学与工程学院江苏省光电信息功能材料重点实验室,南京,210093
【出 处】
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第一届全国宽禁带半导体学术及应用技术会议
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LED由于其具有高效率、长寿命、节能、不含Hg等有害物质等优点,应用领域越来越广,已经逐渐取代传统照明光源,成为新一代照明光源.在LED封装过程中,不同的封装材料由于其热阻不同会对LED的整体性能有很大的影响,因此为了进一步提高LED器件的整体性能,有必要对其热阻进行研究.本文采用集成传感结构的LED芯片(如图1)测量结温,该结构由两个相互电隔离的同质单元组成:一个为发光单元,另一个为温度传感单元.由于小电流下芯片的电压和结温之间呈线性关系,以此关系可以实时测量结温.图2是该芯片样品的封装形式.
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