【摘 要】
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QFN简介1、QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装),是表面贴装型封装之一2、QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘.3、QFN 是日本电子机械工业会(JEDEC)规定的名称.现在多称为LCC( Leadless chip carrier).封装四侧配置有电极触
【出 处】
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中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会第十七届学术年会
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QFN简介1、QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装),是表面贴装型封装之一2、QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘.3、QFN 是日本电子机械工业会(JEDEC)规定的名称.现在多称为LCC( Leadless chip carrier).封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP 小,高度比QFP低.4、材料有陶瓷和塑料两种.当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN,叫CERAMIC QFN 或QFN-C.电极触点中心距1.27mm.塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装.电极触点中心距除1.27mm 外,还有0.65mm 和0.5mm 两种.这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC与您共" 镀" 美好未来等.
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