【摘 要】
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水滑石(LDHs)因其特殊的层间结构,近些年在阻燃领域受到广泛关注.本文通过阴离子交换法将含有阻燃元素的对氨基苯磺酸(AB)引入LDHs层间,制备了AB插层水滑石复合物(AB-LDHs),并采用FTIR、XRD和TG表征了AB-LDHs的插层情况.随后,对比研究了PP/LDHs和PP/AB-LDHs复合材料的阻燃性、热稳定性和力学性能.结果表明:LDHs和AB-LDHs都有助于PP阻燃性能和热稳定
【机 构】
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先进功能高分子复合材料北京市重点实验室,火安全材料研究中心,北京 100029
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水滑石(LDHs)因其特殊的层间结构,近些年在阻燃领域受到广泛关注.本文通过阴离子交换法将含有阻燃元素的对氨基苯磺酸(AB)引入LDHs层间,制备了AB插层水滑石复合物(AB-LDHs),并采用FTIR、XRD和TG表征了AB-LDHs的插层情况.随后,对比研究了PP/LDHs和PP/AB-LDHs复合材料的阻燃性、热稳定性和力学性能.结果表明:LDHs和AB-LDHs都有助于PP阻燃性能和热稳定性的提高,且添加量为8份时复合材料LOI分别提高至20.0和20.5.AB插层改性LDHs进一步提高了复合材料的阻燃和力学性能,并使复合材料的600℃成炭量提高至9.1%.
其他文献
通过二氯磷酸苯酯(PDCP)、KH550与丙烯酸羟乙酯(HPA)反应合成了一种新的含磷和含硅的烷偶联剂(KHPDH).通红外光谱(FTIR))和核磁(NMR11)的确认其结构.随后,KHPDH用于改性硅烷微胶囊化的聚磷酸铵(APP).X射线电子能谱(XPS)、扫描电子显微镜(SEM)确定了微胶囊化APP(MCAPP)的成功形成.MCAPP和充当碳源的聚氨酯(TPU)和EVA组成复合材料,并采用辐照
基于Atherton-Todd反应的机理,通过DOPO与两种不同的胺类小分子反应,成功合成了两种新的磷酰胺阻燃剂(DDM-DOPO和MPL-DOPO).阻燃剂的结构特征通过傅里叶变换红外光谱(FTIR)和核磁共振(NMR)得以确认.另外,对两种阻燃环氧树脂的热性能、燃烧性能以及阻燃机理进行了研究.锥形量热仪测试结果表明:相较于纯环氧树脂,两种阻燃环氧树脂的总热释放量(THR)和总产烟量(TSP)显
本实验用十溴二苯乙烷(DBDPE)和三氧化二锑(Sb203)组成的协效阻燃体系来代替六溴环十二烷(HBCD)作为聚苯乙烯挤塑发泡板材(XPS)的阻燃剂,采用熔融共混的方法制备出PS/DBDPE/Sb203复合材料,并探究了不同配比下,Br/Sb阻燃剂的阻燃效果.实验结果表明,DBDPE和Sb203之间存在很好的协效作用,Br/Sb阻燃剂的加入明显提高了复合材料的热稳定性及阻燃性能.其中,当PS/B
聚乙烯(PE)具有优良的电绝缘性、耐低温性及化学稳定性,因而被广泛应用.但是PE极限氧指数仅为17%,在燃烧时热释放速率大,熔滴严重.因此,开发阻燃PE材料尤为重要.本实验通过两步法将硫代乙酰胺插入高岭土层间,并通过X射线衍射(X-ray diffraction,XRD)表征硫代乙酰胺插层高岭土.插层高岭土与聚磷酸铵、季戊四醇复配,协效阻燃聚乙烯.通过极限氧指数(LOI)和垂直燃烧测试(UL-94
目前聚乳酸(PLA)作为一种生物基材料应用越来越广泛.本文将无卤填料二氧化硅(SiO2)添加到膨胀阻燃聚乳酸体系中.结果表明,当添加量为1%时,PLA/IFR/SiO2氧指数达到最高值44.5%,UL-94等级达到V-O等级.通过热失重分析表明该体系热稳定性有所提高.这说明SiO2与膨胀阻燃剂有一定的协效作用.
通过机械力化学插层法将尿素对高岭土进行了插层改性,制备出尿素插层高岭土(K-U),然后将其作为阻燃协效剂与膨胀型阻燃剂进行复配加入到聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)中制备PBT复合材料.FTIR、XRD对K-U进行了表征,用TGA、LOI测试、UL-94测试等表征方法对PBT复合材料的阻燃性能、热稳定性进行了表征,结果表明:从素成功插入到高岭土层间.且当改性后的高岭土的加入量为3wt%时,PBT复合
棉织物作为一种来源广泛的天然生物基纤维,具有优良的物理机械性能和吸湿透气性,但是棉纤维属于易燃纤维,所以需对其进行阻燃整理.传统棉织物的阻燃剂以磷系阻燃剂和含卤阻燃剂为主,磷系阻燃剂的阻燃性能优良,但是存在易使织物变色、有毒等问题.含卤阻燃剂阻燃性能优异,但是其毒性较大,随着大家环保意识的增强以及许多环保法规的出台,许多含卤阻燃剂己被禁用.硼系阻燃剂以其优良的阻燃性能,以及低毒和抑烟性能开始受到大
环氧树脂作为一种典型的热固性塑料,由于其环氧基团可与多种固化剂发生反应生成三维网状结构的固体产物,这就赋予了环氧树脂优异的机械性能、电学性能、粘结性能及耐化学腐蚀性等,再加上其加工工艺简单,固化成型收缩率低等一系列优点,使得环氧树脂成为目前市场上应用最广泛的电子封装材料之一.而电子封装材料随着其周围环境及自身使用温度的升高,其可靠性会大大下降,如不将热量及时疏散出去,具有极大的火灾隐患,所以对环氧
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