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会议论文
无铅化条件下的HDI分层因素探讨
无铅化条件下的HDI分层因素探讨
来源 :2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:cntanmingyong
【摘 要】
:
本文从PCB吸水和结合力的角度出发,结合HDI类PCB在孔密度、流程生产时间以及镀铜参数等方面的特征,对无铅条件下的HDI分层原因进行归类,模拟试验评估上述因素对HDI类PCB分层
【作 者】
:
唐海波
【机 构】
:
东莞生益电子有限公司
【出 处】
:
2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
:
2007年10期
【关键词】
:
HDI分层
PCB生产
孔密度
流程生产时间
镀铜参数
无铅条件
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本文从PCB吸水和结合力的角度出发,结合HDI类PCB在孔密度、流程生产时间以及镀铜参数等方面的特征,对无铅条件下的HDI分层原因进行归类,模拟试验评估上述因素对HDI类PCB分层的影响。
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