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流程生产时间相关论文
无铅化条件下的HDI分层因素探讨
本文从PCB吸水和结合力的角度出发,结合HDI类PCB在孔密度、流程生产时间以及镀铜参数等方面的特征,对无铅条件下的HDI分层原因进行......
会议
HDI分层
PCB生产
孔密度
流程生产时间
镀铜参数
无铅条件
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