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迄今为止，对于聚合物三维大孔材料的研究大多集中在自由基聚合，通过热处理或紫外光照射固化交联。除此以外，许多聚合物三维大孔材料通过将预聚物溶液填充胶体晶模板而制备。但对于使用对水和氧高度敏感的配位聚合方法合成聚合物孔材料，则未见报道。本文论述了应用二氧化硅胶体晶为模板（dbm）2Ti(OPh)2/MAO催化体系制备三维大孔材料。