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近年来，有序介孔材料迅速发展。由于具有较高的比表面积，比较大的孔体积，均一的孔径，长期以来广泛应用于吸附、催化和分离等领域。本文报道了一种自组装路线合成有序的高巯基含量的有机无机杂化介孔材料。合成中采用三嵌段共聚物为结构导向剂，低聚酚醛树脂为聚合物源，正硅酸乙酯为无机硅源和3-巯基丙基三乙氧基硅烷为有机硅源，采用溶剂挥发诱导自组装方法合成含疏基有机一无机杂化有序介孔材料。