【摘 要】
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便携式电子设备、汽车电子的发展使电子设备的应用场景愈发复杂,使用环境愈发恶劣苛刻,对HDI板的可靠性提出了更高要求.多层板的层数逐渐增加,通孔孔径逐渐变小,布线宽度和线距都趋向于细微化,这些都导致绝缘距离缩短,使电化学迁移(conductive anodic filament,CAF)更易发生.CAF是金属离子由于电场驱动而沿着玻璃纤维与树脂界面迁移而发生的,CAF现象会导致绝缘层劣化,严重影响电
【出 处】
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2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会
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便携式电子设备、汽车电子的发展使电子设备的应用场景愈发复杂,使用环境愈发恶劣苛刻,对HDI板的可靠性提出了更高要求.多层板的层数逐渐增加,通孔孔径逐渐变小,布线宽度和线距都趋向于细微化,这些都导致绝缘距离缩短,使电化学迁移(conductive anodic filament,CAF)更易发生.CAF是金属离子由于电场驱动而沿着玻璃纤维与树脂界面迁移而发生的,CAF现象会导致绝缘层劣化,严重影响电子设备的使用寿命和可靠性.遏制CAF最根本的措施是使玻璃纤维与树脂界面之间致密而牢固的结合在一起,不存在任何缝隙,同时降低树脂的吸水率也会提高材料的耐CAF能力.本文以构成覆铜板(CCL)的树脂体系为研究对象,研究了树脂耐热性和韧性、吸水率对CAF过程的影响并提出了相应改善措施,旨在为印制电路板(PCB)领域的研究人员提供优异耐CAF性能的树脂体系.
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