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根据一维稳态的导热原理自主研发了一台适台于测试热界面材料热导率的仪器，适用范围为0~10W(m·K)。该仪器主要由机械部分、硬件电路部分以及上位机人机交互界面组成。机械子系统包含机构本体、加载模块、加热模块以及冷却模块四部分，硬件电路部分主要包括温度传感器、温度控制器、数据采集卡以及PC机，人机交互界面用于实时显示并进行相关数据的输出。