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本文简要介绍了LTCC基板腔体及微流道的结构形式及其制作工艺，重点阐述了LTCC基板空腔以及埋置腔体在层压、烧结时的各种填充材料或牺牲层材料。通过多次流片试验，开发了一种有效可行的LTCC空腔制作工艺流程。
LTCC内埋腔体及微通道制作技术综述
【摘 要】
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本文简要介绍了LTCC基板腔体及微流道的结构形式及其制作工艺，重点阐述了LTCC基板空腔以及埋置腔体在层压、烧结时的各种填充材料或牺牲层材料。通过多次流片试验，开发了一
【机 构】
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中国电子科技集团公司第二研究所,山西太原 030024
【出 处】
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第十七届全国混合集成电路学术会议
【发表日期】
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2011年期
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