无源集成相关论文
本文提出一种基于柔性多层集成L—C绕组的新型EMI滤波器集成结构。通过采用此种结构，可以将共模电感，差模电感与共模电容集成为1个单......
设计并实现了一套基于无源传感器的电磁脉冲电场光纤测量系统,给出了测量系统的光路结构和无源集成光电传感器的测量原理,测量了传......
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，随着其集成度的不断提高，对LTCC工......
随着全球移到通信进入3G时代,手机成为日常生活中的必需品。人们对手机的性能、尺寸和价格提出了更高要求。LTCC技术凭借其立体布......
在过去的几年中人们已经有几次预言由于受到物理限制单个晶片的尺寸不可能再缩小,但实际上芯片的尺寸还一直在缩小中.国际半导体技......
一种基于CCL交错并联的平面无源集成EMI滤波器结构,运用此结构可将共模电感,差模电感,共模电容集成为一个元件;相比传统EMI滤波器,......
利用柔性多层带材,提出了一种Electromagnetic Interference（EMI）滤波器的集成结构。该结构单独设计了差模绕组,并将滤波器中所有无......
低温共烧陶瓷技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新元件产业......
20世纪半导体元器件的集成化技术深刻地改变了信息技术乃至整个人类文明进程。相比之下，半导体元件以外的各类信息元件（如无源电子元......
低温共烧陶瓷（LTCC）技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新的元件......
期刊
利用柔性多层带材,提出了一种Electromagnetic Interference(EMI)滤波器的集成结构。该结构单独设计了差模绕组,并将滤波器中所有......
EMI滤波器是抑制干扰的有效手段之一，全集成EMI滤波器在性能和体积方面均具有明显的优势。基于柔性多层带材，设计了应用于3kW场合的......
信息技术的迅猛发展所带来的高能耗、碳排放及电磁辐射问题已成为一个迫在眉睫的全球性难题，而发展以低功耗、低辐射为主要特征的绿......
电磁干扰(EMI)滤波器是电力电子装置的必须环节。传统的EMI滤波器由电感、电容等无源元件构成,占据了较大的空间。电磁集成技术是......
低温共烧陶瓷以其优异的电学，机械，热学及工艺特性，成为电子器件集成化、模块化的主要技术之一。本文概述了国内外LTCC技术的现状，发展......
低温共烧陶瓷（LTCC）技术是近年发展起来的令人瞩目的电路封装技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新型电子......
期刊
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的......
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是最近几年发展起来令人瞩目的电路封装技术,其质料从简略到复合、从低介电常数到高介电常数的不竭发展,技......
系统级封装中无源器件的小型化是SiP小型化的关键,硅基无源集成(IPD)技术具有体积小、一致性好、集成度与可靠性高等优势,使其成为......
本文在电力电子集成的背景下以及开关电源向轻、小、薄的发展趋势下,综述了磁集成技术,介绍了集成磁件的一般研究方法; 基于零电流......
随着功率半导体器件工作频率不断的提高,电子设备产生和接受越来越多的电磁干扰。对于传导干扰,采用EMI滤波器是最有效的方法之一......
