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随着PCB的高密度化与无铅化进程的推进,对基板材料的耐热性与可靠性带来严酷的挑战。本文介绍了高耐热性PCB基板材料所需的环氧树脂,固化剂及填充材料的类型与特性,并分析产品玻璃化转变温度、热分解温度、分层时间及热膨胀系数的影响因素,为高耐热PCB基板材料的开发提供借鉴。
高耐热PCB基板材料的设计与开发
【摘 要】
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随着PCB的高密度化与无铅化进程的推进,对基板材料的耐热性与可靠性带来严酷的挑战。本文介绍了高耐热性PCB基板材料所需的环氧树脂,固化剂及填充材料的类型与特性,并分析产
【机 构】
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广东生益科技股份有限公司,广东东莞 523039
【出 处】
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第九届中国覆铜板市场·技术研讨会文集
【发表日期】
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2008年07期
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