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微电子机械系统（MEMS）是近年来发展起来的一种新型多学科交叉的技术，该技术将对未来人类生活产生革命性的影响。但是随着MEMS技术的发展，封装已成为阻碍MEMS商业化的主要技术瓶颈。本文提出一种高频电磁局部感应加热应用于MEMS 圆片级封装的方法，通过数值模拟对感应器的结构进行设计与优化，实现了MEMS 圆片级在均匀磁场中的均匀局部感应加热封装。结果表明：MEMS圆片级封装采用局部感应加热，可使各个器件性能保持一致，并可有效降低封装过程中热对芯片的影响，从而大大减小了芯片的热应力，可有效提高MEMS器件的寿命。