【摘 要】
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以类球状铜粉为基体,采用化学还原法在铜粉表面沉积镀银层以获得银包铜粉,考察不同制备工艺条件对银包铜粉包覆效果和性能的影响,借助于XRD、SEM/EDX、TGA/DSC等手段对银包铜粉的结构组成、微观形貌、颜色、松装密度、抗氧化性及导电性等进行分析表征.结果表明:银-铜比、水-有机溶剂比、反应速率等制备工艺参数的改变对银包铜粉具有显著影响.提出了制备高包覆率、高导电性银包铜粉的较佳方案,所得银包铜粉
【机 构】
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昆明理工大学材料科学与工程学院 云南昆明650093
【出 处】
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中国电子学会敏感技术分会电压敏专业学部第二十二届学术年会
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以类球状铜粉为基体,采用化学还原法在铜粉表面沉积镀银层以获得银包铜粉,考察不同制备工艺条件对银包铜粉包覆效果和性能的影响,借助于XRD、SEM/EDX、TGA/DSC等手段对银包铜粉的结构组成、微观形貌、颜色、松装密度、抗氧化性及导电性等进行分析表征.结果表明:银-铜比、水-有机溶剂比、反应速率等制备工艺参数的改变对银包铜粉具有显著影响.提出了制备高包覆率、高导电性银包铜粉的较佳方案,所得银包铜粉的银含量为50％～60％,松装密度1.0～1.6g/cm3,导电性能良好,抗氧化性能较佳,具有良好应用前景.
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