银包铜粉相关论文
对平均粒径为15μm的铜粉进行置换化学镀银,得到球状银包铜粉导电填料.对不同温度下银负载量随置换反应时间的变化曲线进行拟合得......
以类球状铜粉为基体,采用化学还原法在铜粉表面沉积镀银层以获得银包铜粉,考察不同制备工艺条件对银包铜粉包覆效果和性能的影响,......
本文采用化学还原法，调整镀银工艺过程。制备球状、银含量为30％～50％的银包铜粉，通过SEM、XRD、粒度分布仪、数字欧姆表和差热分析仪......
用铜导电浆料替代传统的贵金属银浆料是电子浆料发展的重要方向之一.根据氧化锌压敏电阻器对导电浆料的工艺技术要求(烧结温度不能......
随着现代高新技术的不断发展,电子设备在社会各个行业中有着极其广泛地应用,由此引起的电磁干扰(EMI)和电磁兼容(EMC)问题日益严重......
进入21世纪以来，电子行业得到了快速蓬勃的发展，电子产品的常用原料之一导电浆料的需求也随之剧增。传统导电浆料一般以贵金属为功能......
以环氧丙烯酸树脂作为基体,用片状和球状银包铜粉作为导电填料进行树脂填充,无水乙醇作为溶剂、邻苯二甲酸二丁酯(DBP)作为增韧剂......
采用高频超声脉冲电解法从电镀铜废液中回收制备枝晶状的铜粉，并在铜粉表面进行化学镀银以制备电磁屏蔽用银包铜粉，采用SEM、EDS、XR......
对铜粉化学镀银得到银包铜粉。研究了镀后煅烧温度对银包铜粉颜色、抗氧化性、导电性、形貌和相结构的影响。结果表明,所得银包铜......
银包铜粉的出现满足了如今对于电子浆料中金属粉体既要有优异的导电性能,又要能够经济实惠,经久耐用的要求。因此对银包铜粉的性能......
银包铜粉作为一种性能优异的新型复合材料,不仅克服了纯银粉中银容易发生电子迁移的缺点,而且还兼顾了铜粉良好的物化性能及银粉良......
氧化锌压敏电阻器是一种以氧化锌为主要材料,在原料中加入多种金属氧化物烧结而成的一种具有瞬态电压抑制功能的陶瓷半导体元件,由......
银包铜粉是一种新型复合材料,不仅具有铜粉的物化性能,还具有银包覆层优良的金属特性,复合粉兼具高导电性、抗氧化性和热稳定性,克......
选用自制银包铜粉(含银60%)作为导电相,聚酯与聚丙烯酸酯(1∶1)组成有机载体,制备导电相含量为60%聚合物复合导体浆料,其性能指标......
选取线状多壁碳纳米管和片状银包铜粉作为导电填料,环氧树脂为成膜物,采用共混法制备了在宽频范围具有优异电磁屏蔽性能的轻质电磁......
采用红外高透过水性聚氨酯树脂,选用硅烷偶联剂改性复合填料(铝和银包铜粉)作为红外低发射率填料,并以钴绿、黄颜料、永固红和永固......
为了研制性能优良的导电胶，选用双酚A型环氧树脂作为基体、四乙烯五胺作为固化剂、银包铜粉为导电填料、AA-75作为分散剂，制备了银包......
以银包铜粉和环氧丙烯酸树脂为原料制备导电胶浆料,采用丝网印刷将浆料涂覆到载玻片上,置于紫外光下固化获得导电涂层。利用SEM和......
研究了镀液组成和工艺条件等对银包铜粉沉积速度的影响。结果表明：沉积速度随主盐和还原剂浓度增加而提高；随装载量和铜粉粒径的加大......
以类球状铜粉为基体,在超声波和机械搅拌分散条件下,采用液相还原法在铜粉表面沉积镀银层制备银包铜粉。观察其表观色泽,测试其松......
随着电子产品逐渐向微型化、便携化发展,电子封装用导电胶在微电子封装、组装行业中得到了广的泛应用。传统的Pb/Sn材料由于分辨率......
采用复合化学镀方法制备高致密、高包覆率的银包铜粉,使用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、管式高温烧结炉和数字欧姆表表......
以油脂二聚酸为基体,银包铜粉及银粉为导电填料,制备了导电性能优良的单组份导电涂料,研究了导电涂料固化产物的电性能、力学性能......
以银包铜粉和环氧树脂、固化剂、偶联剂、消泡剂为原料制备了低温银包铜电子浆料。采用丝网印刷将银包铜粉电子浆料印刷到玻璃片上......
电极浆料是电子信息材料的重要组成部分,而电子信息材料是电子信息技术的基础与先导。随着电子信息技术的发展必然对作为电子信息......
为研究紫外光固化导电胶的性能及固化机制,以银包铜粉、环氧丙烯酸树脂为原料制备固化胶,采用刮涂法将浆料涂覆到载玻片上,置于紫......
在电子电器领域,产品制造过程零配件之间连接导通工艺中的铅锡焊料所引起的环境污染越来越引起人们的重视。随着人们环保意识的增......
随着国内电子工业的快速发展,锡焊工艺已经不能满足现有电子工业薄层化的要求,导电胶为其最重要的替代品现已得到快速发展。但目前......
为探究有机载体含量对紫外光固化导电胶性能的影响,用银包铜粉作为导电填料,环氧丙烯酸树脂作为基体树脂制得紫外光固化导电胶。采......
随着电子科技的迅速发展，导电胶作为一种电子互联材料，越来越多的应用于表面封装和芯片互连方面。作为传统的Sn/Pb焊料的替代品，导电......
导电浆料是电子元器件封装、电极和互联的关键材料,主要包括烧渗型导电浆料和固化型导电胶(导电油墨)两大类。传统的烧渗型导电浆......
银浆等贵金属浆料因其高电导率及其优异的应用性能，在电子工业有着重要的地位，得到广泛的应用。但是贵金属价格昂贵，限制了贵金属浆料......
电子浆料制备技术中,导电相金属粉末的制备是关键。对于导体浆料而言,导电相大多以铂、钯、金和银等贵金属粉末为主,其中以银导体......
在新生成的铜微粉表面化学镀银，用扫描电镜、X射线衍射仪、动态光散射粒径测试仪和热重仪对粉体进行表征和性能测试，分析了粉体导电......
采用化学镀法制备了不同加载量的树枝状银包铜粉,研究了镀液的pH值及NaOH的添加方式和添加量对镀覆过程的影响,并采用SEM、EDS、化......
采用一步还原、二步还原的工艺,以单一还原剂或复合还原剂制备超细铜粉,并用松装比测定仪、激光粒度分布仪、XRD、SEM对铜粉进行了......
采用化学镀法制备具有高银含量、一定厚度、致密性好的银包铜粉,用SEM、XRD、粒度分布仪、数字欧姆表和差热分析仪表征了镀银铜粉......
采用置换法还原络合银离子，在铜粉颗粒表面沉积金属银。着重研究了还原剂、络合剂和分散剂种类和用量等制备条件对包覆效果的影响；分......
介绍了银包铜粉的制备工艺及研究现状。银包铜粉的制备方法包括置换法、化学还原法、置换与化学沉积复合法及熔融雾化法。分析了常......
采用EDTA为络合剂,利用置换还原法制备银包铜粉。研究了还原剂的浓度,分散剂以及络合剂的浓度对银包铜粉性能的影响。实验结果表明......
通过化学镀中的置换还原法在水溶液中以固液混合的方式制备不同包覆量的银包铜粉,并用XRD、SEM、EDX等对银包铜粉进行表征。将其作......
随着电子技术的飞速发展,电磁辐射产生的电磁干扰、信息泄露、电磁辐射污染等一系列问题也逐渐加剧,因此迫切需要对电磁辐射进行系......
以CuSO4.5H2O、AgNO3为原料,采用葡萄糖预还原法-直接置换法制备银包铜微粉。用X射线衍射仪(XRD)、动态光散射粒径测试仪和热重仪......
用葡萄糖作为还原剂制备银包铜粉。在还原法镀银过程中,主盐溶液以不同的工艺添加可得到不同微观形貌和表观颜色的银包铜粉,用扫描......
以银包铜粉为导电填料,环氧丙烯酸树脂为基体树脂制备紫外光固化导电胶,采用1-羟基环己基苯基甲酮和二苯甲酮作为复合光引发体系实......
