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本文主要研究了粘结剂的对于ZnO-B2O3-SiO2 低介陶瓷系统的烧结性能以及介电性能的影响，在粉体压制成型工艺中，粘结剂的加入主要时提高片状坯体的机械强度以及加强内部颗粒堆积的紧密程度，在烧结温度范围之前要通过热处理脱去该部分粘结剂。
有机粘结剂对于低介陶瓷烧结的影响
【摘 要】
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本文主要研究了粘结剂的对于ZnO-B2O3-SiO2 低介陶瓷系统的烧结性能以及介电性能的影响，在粉体压制成型工艺中，粘结剂的加入主要时提高片状坯体的机械强度以及加强内部颗粒堆积
【机 构】
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华东理工大学，上海200237
【出 处】
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2005年全国高分子学术论文报告会
【发表日期】
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2005年10期
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