为什么棕化会取代黑化

来源 :2004秋季国际PCB技术信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ynshisss
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
长久以来,黑氧化处理制造过程被广泛应用于多层板压合前的内层处理,但是黑氧化本身存在生产过程上和化学上的困扰.本文将就棕化与黑化相关制程参数进行比较,并探讨棕化逐步取代黑化的未来趋势.
其他文献
归纳分析印制电路板设计特征,论述可制造性设计与提高生产良品率的关系。论文将阐述制造技术发展趋势,在可制造性设计的各个层面展开分析,同时介绍目前北美印制电路板行业的普遍应用技术、先进技术及尖端技术。在探讨可制造性与制造成本的关系时将覆盖机械公差(孔径、定位公差、板厚等),以及导电性能(阻抗性、传输延迟、电流抗阻性能等)方面的内容。最新技术发展方面将包括埋容、埋阻、阻抗控制,SMT垫内填孔,高性能材料
印制板工程文件处理成为各印制板公司的重中之重,它的品质能力也标志企业的能力。只有通过不断提高工程文件处理要求,规范文件处理制作程序和方法,通过工程资料的不断改进,才能最大限度的满足质量和生产效率的要求。本文介绍了印制板工程文件的处理和检查方法,以及文件处理中的一些技巧。
随着通讯技术和信息处理技术的高速发展,高频印制线路板的使用频率日渐增高,发展到目前的蓝芽技术已高达2.5GHz,迫使研发设计人员选择材料的要求越米越高越来越严。由于PTFE材料优异的电性能使得其应用日趋广泛,但同时PTFE材料成本高、加工难度大也给研发设计人员和制造厂商带来诸多困扰。PTFE-FR-4混合多层PCB的成功设计与制造为业界同行降低成本及加工难度提供了一种新思路。有效提升PTFE-FR
随着欧盟指令ROHS和WEEE的颁布以及日本等国产业界对电子产品废除或削减环境有害有毒物质的推动,电子产晶无铅化已呈不可逆转之势。作为电子产品的主要部件PCB的无铅化也在所难免。本文综合论述了电子产品无铅化对PCB行业,包括对PCB生产所需的材料及供应链、PCB生产工艺、有关无铅化PCB的标准及测试以及商贸活动等将会产生的影响,指出PCB行业将会面临的问题,以供PCB行业为无铅化作好应对之道。
目前,控制图已成为许多工厂,特别是PCB工厂,对生产过程进行控制的一种必备的工具,但仍有些企业,其应用效果不尽人意。本文主要从应用的角度出发,阐述有效运用控制图所需具备的各种条件和要求,有助于企业更好利用控制图控制生产过程,使质量更加稳定。
为了实现企业未来的目标,在正确理解企业发展目标的前提下,企业可以通过对各项活动的先期策划来提高竞争能力,摆脱价格泥潭。
虽然在IPC标准6012A中有明确规定“在经过热应力处理的显微切片中连接盘起翘是允许的”,但如果起翘大时则可能导致连接盘拐角处微裂,因此为消除该因素的影响减少焊盘起巧程度,本试验根据实际PCB流程,从可能引起连接盘起翘的原因进行了分析,用正交试验验证了各因子的影响程度,以帮助在设计及制程中减少该现象的发生
本文是“2004春季国际PCB技术/信息论坛文集”“内层铜面棕化处理新方法(Q-030)”一文的续篇。主要讨论棕化处理的方法,重点讨论促进粘结强度的有机和无机添加剂;并介绍本公司的专利产品TS-BF-1266棕化液所使用的部分有机添加剂。该棕化处理液已申请专利。
内嵌式被动原件技术提供多方面的优点高于表面贴装技术(SMT)及捅件技术(PTH),这包括改善电路性能和电路板可靠性。内嵌式原件的应用更能够改善信号的完整性和容许更紧密原件空间,这更能减少通孔数量和增加成型板表积。而最重要的是它可减少电讯设备在1GHz或以上的传速所产生的干扰。其他的优点亦有线路板小型化和减低制造成本等。但是,以上提及的优点若能有成果,线路板制造者,需要能够在现时的制造环境中生产出好
在多层印制板制造过程中,黑氧化工艺是提高内层铜箔表面与半固化片之间的粘结强度的重要方法之一。但在后续工序中,由于在孔金属化、电镀过程中不可避免地与酸液接触,黑氧化膜会溶解而产生粉红色裸铜表面(粉红圈)。业界通过对氧化膜进行后处理来克服这方面的缺点。本文主要内容是讨论黑化处理条件,重点是讨论各种后处理的方法,并介绍TS-BlackOxide 1189新型的黑氧化后处理液,其创新点是溶液所含还原剂反应