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本文是“2004春季国际PCB技术/信息论坛文集”“内层铜面棕化处理新方法(Q-030)”一文的续篇。主要讨论棕化处理的方法，重点讨论促进粘结强度的有机和无机添加剂；并介绍本公司的专利产品TS-BF-1266棕化液所使用的部分有机添加剂。该棕化处理液已申请专利。
内层铜面棕化处理的探讨
【摘 要】
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本文是“2004春季国际PCB技术/信息论坛文集”“内层铜面棕化处理新方法(Q-030)”一文的续篇。主要讨论棕化处理的方法，重点讨论促进粘结强度的有机和无机添加剂；并介绍本公司的专利产品TS-BF-1266棕化液所使用的部分有机添加剂。该棕化处理液已申请专利。
【机 构】
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广东东硕科技有限公司
【出 处】
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2004秋季国际PCB技术信息论坛
【发表日期】
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2004年5期
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