【摘 要】
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随着信息技术的高速发展，电子器件中的芯片集成度越来越高，功率越来越大，传统的Kovar封装合金已难以满足封装散热的要求。高体积分数SiCP/Al复合材料由于具有与Si,GaAs相似的热
【机 构】
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北京科技大学材料科学与工程学院,北京100083
【出 处】
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第十六届全国复合材料学术年会(NCCM-16)
论文部分内容阅读
随着信息技术的高速发展，电子器件中的芯片集成度越来越高，功率越来越大，传统的Kovar封装合金已难以满足封装散热的要求。高体积分数SiCP/Al复合材料由于具有与Si,GaAs相似的热膨胀系数，良好的热导率，低密度，高比强度和高比刚度等，成为封装的理想材料，尤其在航空航天、微波集成电路、功率模块、军用射频系统芯片封装方面具有极为重要的应用前景。
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