论文部分内容阅读
印刷電路板及其衍生產業牽涉之技術領域非常廣泛，至少包括了高分子、電化學、機械等不同領域的技術搭建成一完整且成熟之產業鏈。面對日益劇烈之競爭，技術升級或創新已成為產業永續生存的關鍵之一。印刷電路板的技術創新，除了習知的新材料、新製程或新設備的導入之外，事實上將既有製程技術加以轉化並應用在全新、看似毫無無關係的產業也可能是一條出路。本報告中，筆者將分享三項印刷電路板中成熟的製程成功應用在其他領域的實際例子包括：(1)結合表面改質與奈米鉑觸媒並應用於染料敏化太陽電池之對電極量產製程開發與(2)高附著性無電鍍鎳層於矽烷改質之矽晶片上之製程開發與(3)電沉積超薄二氧化鈦層以及其應用在高效率鈣鈦礦太陽電池之應用。