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在印制电路板生产工艺中,干膜对于制造细密线路、提高生产率、简化工序、改善产品质量等方面起到了其它光致抗蚀剂所起不到的作用,但在生产中由于干膜显影后所产生的垃圾,对生产板的品质有着直接重大的影响。本文结合生产中的一些实际问题,针对因干膜sludge造成的膜碎开路缺口进行综述与改善,最终将ODF工序的膜碎开路缺口报废率和PONC降到目标以内。