刚挠多层印制板分层原因探讨

来源 :第三届全国青年印制电路学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:tony_yang123
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本文通过对板面处理、粘结片、层压温度等试验及理论研究,分析了刚挠多层印制板出现分层的原因和解决方法。
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