论文部分内容阅读
随着微处理器设计规模和复杂度的增加，传统的硅前验证难以发现所有的错误，需要在硅后验证阶段发现和定位问题。针对硅后验证中测试激励生成复杂、速度慢、冗余度高等问题，本文在"银河飞腾"DSP开发板的基础上，提出了"主-从"双芯片验证结构，采用随机生成测试激励的方法，对"银河飞腾"高性能DSP芯片指令集进行了全面的硅后功能验证，结果表明，本文采用的方法灵活度高，冗余度低，可以有效提高硅后验证效率。