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PCB电镀参数最终决定成品的铜厚,一般情况下,全板电镀成品的铜厚与药水深镀能力、产品尺寸、电镀设备效率息息相关.与此同时,产品孔密度分布同样对最终电镀完成铜厚有很大的影响,本文从PCB孔密度分布的要素展开分析,从而阐述不同孔密度分布对电镀的影响.当孔的孔壁表面积大于孔的2倍横截面积时孔密集分布区域的实际镀铜厚度比理论镀厚度簿，镀铜厚度随孔间距的减小而变簿，随孔排列阵的加大而变簿;当孔的孔壁表面积小于孔的2倍横截面积时孔密集分布区域的实际镀铜厚度比理论镀厚度厚;当孔的孔壁表面积等于孔的2倍横截面积时孔的分布状况对电镀铜厚没有明显影响。