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本文围绕焊点疲劳失效机理,介绍了焊点失效研究的发展及BGA焊点疲劳失效的研究常用的三种方法——试验测试法、有限元分析法和复合法.利用有限元分析不同晶体结构无铅BGA焊点Sn3.0Ag0.5Cu在热载荷作用下疲劳失效行为,验证了裂纹易于沿着界面或晶界处萌生、扩展,最终导致疲劳断裂的机理.
无铅BGA焊点疲劳寿命预测研究
【摘 要】
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本文围绕焊点疲劳失效机理,介绍了焊点失效研究的发展及BGA焊点疲劳失效的研究常用的三种方法——试验测试法、有限元分析法和复合法.利用有限元分析不同晶体结构无铅BGA焊点
【机 构】
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中国电子科技集团公司第三十八研究所
【出 处】
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2013中国高端SMT学术会议
【发表日期】
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2013年期
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