论文部分内容阅读
硅片价格下降后，银浆在电池片制造中所占成本比例大增，削减电极的耗银量成为国内电池制造工艺降低成本的重要任务。工艺上目前主要通过镂空电极和降低电极厚度等方法。而降低电极厚度易导致电极附着力不稳定。本研究从银浆设计、电池片工艺、组件焊接工艺出发，分析了影响焊接附着力的因素。结果表明，电极致密度、印刷厚度、烧结温度、焊带材质、助焊剂活性、焊带浸泡时间、焊带敞露时间、剥离方式等对附着力有重要影响。