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本文进行了提高QFP器件的可靠性实验.主要是验证通过对已装配的PCB进行敷形涂覆和芯片底部涂胶的方法提高QFP焊接的可靠性.
提高QFP器件的可靠性试验
【摘 要】
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本文进行了提高QFP器件的可靠性实验.主要是验证通过对已装配的PCB进行敷形涂覆和芯片底部涂胶的方法提高QFP焊接的可靠性.
【机 构】
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航天科技集团502所
【出 处】
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2004北京国际SMT技术交流会
【发表日期】
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2004年5期
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