【摘 要】
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随着信息技术的快速发展对高性能印制电路板PCB(Printing Circuit Board)技术及品质要求不断提高,电路板轻、薄、短、小的发展趋势要求在电路设计过程中线宽/间距越来越小,孔
【出 处】
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2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
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随着信息技术的快速发展对高性能印制电路板PCB(Printing Circuit Board)技术及品质要求不断提高,电路板轻、薄、短、小的发展趋势要求在电路设计过程中线宽/间距越来越小,孔越来越密,孔径越来越小,电路的设计要求趋向于细导线、高密度、小孔径.常规的0.6mm以上的插件孔和0.3mm以上的导通孔已经不能满足高密布线的要求,0.2mm及以下孔径以成为一种趋势,而0.2mm以下孔的控制不仅对电镀技术的要求越来越高,对电镀药水控制也越来越高,高厚径比小孔电镀技术就是其关键问题之一.因此对电镀深度能力影响因素研究显得非常重要．本实验从改变电镀药水浓度控制等问题入手,对影响电镀深镀的因素进行了研究,并根据实验结果对电镀药水控制范围改善改进电镀深镀能力.
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