刚挠结合印制板相关论文
刚挠印制板向高密度互联方向发展,要求线路更细,导通孔直径更小.适合刚挠结合印制板的微导通孔加工工艺在刚挠印制板制造工艺中起......
有些刚挠结合印制板需要将挠性区制作成不分层结构,以防挠性区形状的改变对阻抗产生影响。不分层结构根据叠层可设计为挠性区用纯......
有机发光二极管(OLED)显示器是继液晶显示器(LCD)之后的第三代显示技术。文章介绍了一种应用于手机OLED屏的刚挠结合板,其产品特点......
将刚挠结合印制板的设计理念引入到航天产品的电路板结构设计中,四块刚性印制板和三块挠性板进行一体化设计,实现了接口的高可靠性......
开窗是刚挠结合印制板实现挠性弯曲的关键工艺,主要有通窗和盲窗法,其中后者因过程可对挠性窗口区域起良好的保护作用等而广泛应用......
文章结合航天电子设备焊接和使用环境对印制板的要求,提出刚挠结合印制板在制造过程中仅对挠性连接部位粘贴覆盖膜的方法,提高刚挠......
文章通过介绍一款用于航空方面的18层高可靠性刚挠结合印制板在压合、盲槽制作、半固化片开窗、覆盖膜压合等技术点的突破,提出一......
概述了刚挠结合印制板加工过程中以黑影工艺替代传统沉铜工艺，针对PTH的流程特性，制定相应预防措施，以求最大限的减少过程中的孔内无......
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5G用印制板(PCB)一个非常明确的方向就是高频高速材料。软硬板产品所使用材料在信号完整性方面的表现将直接影响5G产品的性能。目......
刚挠结合印制板在制作过程中由于软板材料不耐碱性攻击,多层压合的软板在过孔制作时纯胶层咬蚀不良一直是一个技术难点。文章主要......
多层刚挠结合印制板的孔内胶渣残留问题影响到孔壁内层连接的可靠性,产品经高温焊接后,容易发生孔铜与孔壁分离,导致产品功能性失......
随着电子技术的发展,尤其是电子组装技术的不断进步,很多场合下一般的刚性印制板已经很难满足电子产品'轻、薄、短、小'的......
设计了一种新型的三轴振动传感器,整机尺寸为27 mm×27 mm×21 mm,体积小巧,质量轻,刚性好,便于安装使用。电路板的结构设计采用刚......
