SiC衬底上高性能AlGaN/GaN HEMT结构材料研制

来源 :第十四届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ydaf0rx0
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用金属有机物化学气相沉积(MOCVD)技术在半绝缘4H-SiC和6H-SiC衬底上研制出了高性能的具有国内领先和国际先进水平的AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)结构材料.所研制的HEMT结构材料室温电子迁移率和二维电子气浓度分别为2215cm2/Vs和1.044×1013cm-2;三晶X射线衍射(TCXRD)和原子力显微镜(AFM)分析表明该材料具有优良的晶体质量和表面形貌,GaN(0002)衍射峰的半高宽小于等于3.24 arcmin,GaN(10-12)衍射峰的半高宽小于等于4.50 arcmin,10μm×10μm扫描面积的表面粗糙度小于等于0.33 nm.2英寸HEMT外延片具有低的平均方块电阻和非常好的方块电阻均匀性,平均方块电阻不高于253.7Ω/(□),方块电阻不均匀性小于2.02%.用以上材料,研制出了1 mm栅宽AlGaN/GaN HEMT器件,在8GHz频率连续波输入下,实测得到的饱和输出功率密度为8.25W/mm,相应功率附加效率为39.4%.对研制的器件进行了可靠性测试,器件连续工作半小时后,输出功率只下降了0.1dB,表明研制的器件具备了一定的可靠性.
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