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本文介绍了电力电子模块的关键绝缘材料——铜-陶瓷共晶键合基板的技术(DCB技术)及其应用,将其作为导热绝缘基板用在电力半导体模块上.
陶瓷覆铜DCB技术及其应用
【摘 要】
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本文介绍了电力电子模块的关键绝缘材料——铜-陶瓷共晶键合基板的技术(DCB技术)及其应用,将其作为导热绝缘基板用在电力半导体模块上.
【机 构】
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西安交通大学(西安)
【出 处】
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2001年全国电源技术应用研讨会,2001年全国电子元器件应用研讨会
【发表日期】
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2001年4期
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