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本文综述了化学镀铜在基板活化,化学镀铜液能量供给,化学镀铜液配方等方面的研究现状,着重论述了对还原剂及稳定剂的研究进展,提出了有待进一步深入研究的问题.
化学镀铜的研究进展
【摘 要】
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本文综述了化学镀铜在基板活化,化学镀铜液能量供给,化学镀铜液配方等方面的研究现状,着重论述了对还原剂及稳定剂的研究进展,提出了有待进一步深入研究的问题.
【机 构】
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中南电子化学材料所,武汉 430070
【出 处】
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第八届全国印制电路学术年会
【发表日期】
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2008年4期
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