【摘 要】
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在本文中,对超大规模集成电路硅衬底材料加工中的线切割工艺技术及其技术效果,产品表面状态的检测进行了分析研究.而且,我们把切切割工艺技术与内径切割这种传统的硅片加工工
【出 处】
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第十三届全国半导体集成电路、硅材料学术会
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在本文中,对超大规模集成电路硅衬底材料加工中的线切割工艺技术及其技术效果,产品表面状态的检测进行了分析研究.而且,我们把切切割工艺技术与内径切割这种传统的硅片加工工艺技术进行了比较.从比较中可以看出线切割技术在很多方面都要优于内径切割技术.
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