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会议论文
0.65mm/0.5mm pitch BGA高密PCB可靠性研究
0.65mm/0.5mm pitch BGA高密PCB可靠性研究
来源 :第五届全国青年印制电路学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ppcppc825406
【摘 要】
:
本文通过对PCB高密集孔设计难点分析,采用中Tg及高Tg板材制备并研究了板厚2.0mm及2.5mm、3.2mm样板及其可靠性,形成并优化了制作关键工艺控制方法,为本司制备此类含高密集孔
【作 者】
:
王洪府
李民善
袁继旺
纪成光
【机 构】
:
东莞生益电子有限公司
【出 处】
:
第五届全国青年印制电路学术年会
【发表日期】
:
2014年期
【关键词】
:
BGA
高密
PCB
密集孔
工艺控制方法
板材制备
设计
难点分析
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本文通过对PCB高密集孔设计难点分析,采用中Tg及高Tg板材制备并研究了板厚2.0mm及2.5mm、3.2mm样板及其可靠性,形成并优化了制作关键工艺控制方法,为本司制备此类含高密集孔设计的产品提供参考.
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