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印制板制造及装配无铅化大势所趋,本文从无铅化要求的原因、实现的难点、无铅元件标准化、无铅印制板生产工艺及设备等方面说明了军品型号印制板制造及装配无铅化之路尚有一定距离.
军品型号印制板制造及装配无铅化之路还有多远
【摘 要】
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印制板制造及装配无铅化大势所趋,本文从无铅化要求的原因、实现的难点、无铅元件标准化、无铅印制板生产工艺及设备等方面说明了军品型号印制板制造及装配无铅化之路尚有一定距离.
【机 构】
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九院二○○厂
【出 处】
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第九届全国印制电路学术年会
【发表日期】
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2012年12期
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