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目前200条以上I/O端子数的大规模集成电路大多采用BGA封装方式,这种集成电路已经被大量使用在现代电子整机产品中.例如,电脑中的CPU、总线控制器、数据控制器、显示控制器芯片等都采用BGA封装,其封装形式大多是PBGA;移动电话(手机)中的中央处理器芯片也采用BGA封装,其封装形式多为μBGA.