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BGA集成电路的应用、焊接缺陷及其简易修复

来源 :2003北京国际SMT技术交流会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：ljq0310

【摘 要】

：

目前200条以上I/O端子数的大规模集成电路大多采用BGA封装方式,这种集成电路已经被大量使用在现代电子整机产品中.例如,电脑中的CPU、总线控制器、数据控制器、显示控制器芯

【作 者】

：

王卫平 王卫宁 许启军 

【出 处】

：

2003北京国际SMT技术交流会

【发表日期】

：

2003年9期

【关键词】

：

表面贴装技术 BGA集成电路 焊接缺陷 

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论文部分内容阅读

目前200条以上I/O端子数的大规模集成电路大多采用BGA封装方式,这种集成电路已经被大量使用在现代电子整机产品中.例如,电脑中的CPU、总线控制器、数据控制器、显示控制器芯片等都采用BGA封装,其封装形式大多是PBGA;移动电话(手机)中的中央处理器芯片也采用BGA封装,其封装形式多为μBGA.

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