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随着电子产品向小型化、多功能化方向发展，电子封装互连焊点的特征尺寸越来越小，电流密度越来越大，导致焊点两端的热梯度急剧增加，从而引发焊点中的热迁移效应，造成焊点组织退化及结构完整性损伤，降低焊点的可靠性。本文介绍了热迁移的基本理论、倒装芯片互连焊点产生热迁移效应的原因；分析、评述了热迁移效应对焊点组织变化、失效机制的影响.